长鑫科技取得半导体结构及封装结构专利

发布日期：2025-10-08 07:26 点击次数：73

国家知识产权局信息显示，长鑫科技集团股份有限公司取得一项名为“半导体结构及封装结构”的专利，授权公告号CN119601561B，申请日期为2024年12月。

天眼查资料显示，长鑫科技集团股份有限公司，成立于2016年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6019279.7469万人民币。通过天眼查大数据分析，长鑫科技集团股份有限公司共对外投资了18家企业，参与招投标项目1082次，财产线索方面有商标信息236条，专利信息513条，此外企业还拥有行政许可34个。